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真空燒結(jié)爐主要用于半導體元器件及電力整流器件的燒結(jié)工藝，可進行真空燒結(jié)，氣體保護燒結(jié)及常規(guī)燒結(jié)。是半導體專用設備系列中一種新穎的工藝裝備，它設計構(gòu)思新穎，操作方便，結(jié)構(gòu)緊湊，在一臺設備上可完成多個工藝流程。
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